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中国光刻机研发进展引发行业关注

2026-09-25

马斯克近日在一次访谈中表示,预计在未来两到三年内,中国将凭借自主开发的光刻技术和全链条芯片制造能力,迅速弥补当前的算力供给不足。同时,他也提到,中国的AI大模型技术表现优异,以单位算力输出的实际性能已接近全球领先水平。他认为中国在解决算力问题上的进展将超过大多数外界从业者的预期。

在刚结束的All-In科技峰会上,NVIDIA的CEO黄仁勋同样被问及中国何时能完全自主研发出先进光刻机,他预测在2030年前后将看到这样的成果。此外,黄仁勋指出,一旦核心技术突破成熟,中国本土企业的产能将大幅提升,实现国产半导体制造设备在本土晶圆厂的规模化生产只是时间问题。

这两位全球科技巨头的相似看法,反映出国内半导体自主研发的速度远超预期。从光刻设备到成熟制程芯片制造的多项技术突破,正在合力为AI产业的持续健康发展奠定坚实的算力基础。 龙8头号玩家

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